6 月 17 日消息，科技媒體 NeoWin 昨日（6 月 16 日）發(fā)布博文，報道稱英特爾第 3 代酷睿 Ultra 處理器將登陸桌面市場，在性能方面會有明顯升級。
根據(jù)消息源 @g01d3nm4ng0 分享的細節(jié)，旗艦型號 Core Ultra 9 將配備 52 個核心，但并非傳統(tǒng) HEDT 芯片（如 AMD Threadripper）的“經(jīng)典”核心。
這些核心分為三類：16 個性能核（Performance Cores，P 核）負責高負載任務(wù)，32 個效能核（Efficiency Cores，E 核）處理輕量任務(wù)，以及 4 個全新低功耗核（Low-Power Cores，LP 核）優(yōu)化能效。
相比之下，入門級酷睿 Ultra 3 僅配備 12 個核心，每類各 4 個，不同型號的 TDP（熱設(shè)計功耗）從 65W 到 150W 不等，滿足多樣化需求。IT之家附上圖表如下：
SKU P 核 E 核 LP 核 TDP
Core Ultra 9 16 32 4 150W
Core Ultra 7 14 24 4 150W
Core Ultra 5 8 16 4 125W
Core Ultra 5 8 12 4 125W
Core Ultra 5 6 8 4 125W
Core Ultra 3 4 8 4 65W
Core Ultra 3 4 4 4 65W
低功耗核是英特爾桌面處理器的全新嘗試。此前，Core Ultra 200 系列沿用第 12 代 Alder Lake 的混合架構(gòu)，僅包含性能核和效能核，最多 24 核心。
而低功耗核最早出現(xiàn)在第一代 Core Ultra 移動芯片（Meteor Lake）中，如今被引入桌面平臺，旨在進一步提升芯片能效。
此外，據(jù) @jaykihn0 透露，代號為 Nova Lake-S 的新一代處理器將默認支持 8000 MT/s 內(nèi)存速度，并提供 32 條 PCIe Gen 5 通道和 16 條 PCIe Gen 4 通道，總計 48 條通道（CPU + 芯片組配置）。